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    HDI電路板

    HDI電路板

    hdi電路板制程能力參數表
    序號項目內容描述參數或型號
    1支持材料品牌名稱生益(SY)、聯茂(ITEQ)、建滔(KB)、南亞(NOUYA)
    2HDI結構 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互聯(anylayer)
    3結構順序 N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1
    4可制作層數 1-40層
    5最小線寬/線距單位:mil2/2
    6最小機械孔單位:mm0.15mm
    7芯板最小厚度單位:mil2mil
    8鐳射孔直徑單位:mm0.075mm- 0.1mm
    9絕緣層最小厚度單位:mil2mil
    10樹脂塞孔最大直徑單位:mm0.4mm
    11電鍍填孔 可以
    12電鍍填孔孔徑單位:mil3-5mil
    13孔疊盤/孔疊孔/盤加孔(VOP) 可以
    14最小孔壁到線的距離單位:mil7mil
    15鐳射孔精度單位:mm0.025mm
    16最小BGA焊盤中心距單位:mm0.3mm
    17最小SMT單位:mm0.25mm
    18電鍍填孔凹陷度單位:um≤10um
    19背鉆/控深鉆公差單位:mm±0.05mm
    20通孔電鍍貫孔能力比例16:1
    21盲孔電鍍貫孔能力比例1.2:1
    22BGA最小焊盤單位:mm0.2
    23最小埋孔直徑(機械鉆孔)單位:mm0.2
    24最小埋孔直徑(鐳射鉆孔)單位:mm0.1
    25最小盲孔直徑(鐳射鉆孔)單位:mm0.1
    26最小盲孔直徑(機械鉆孔)單位:mm0.2
    27鐳射盲孔與機械埋孔的最小間距單位:mm0.2
    28激光鉆孔孔徑最小單位:mm0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
    29最小BGA焊盤中心距單位:mm0.3
    30層間對準度單位:mm±0.05mm(±0.002")
        
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