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    雙面多層板

    雙面多層板

    雙面多層板制程能力參數表
    序號項目內容描述參數或型號
    1層數1-70
    2材料品牌名稱生益(SY)、聯茂(ITEQ)、建滔(KB)、南亞(NOUYA)
    3表面處理 無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍金、鍍錫、鎳鈀金
    4選擇性表面處理 ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
    5阻焊油墨顏色 綠、黃、黑、亞黑、藍、紅、白、亞綠
    6字符油墨顏色 白、黃、黑
    7雙面板最大成品尺寸單位:mm2000*500
    8四、六層板最大成品尺寸單位:mm570*850或者1150*430(長邊超出570MM需評審)
    9八層及以上板最大成品尺寸單位:mm570*670或者980*430(長邊超出570MM需評審)
    10最小尺寸單位:mm0.5*1.0mm(厚度≤0.5mm)、1.0*2.0mm(厚度≥0.5mm)
    11最小外型尺寸公差單位:mm±0.05mm(鐳射成型)    、±0.1mm(機械成型)
    12可生產板厚范圍單位:mm0.13-8mm
    13雙面板厚度范圍單位:mm0.13-3.6mm
    144層板厚度范圍單位:mm0.30-7mm
    156層板以上厚度范圍單位:mm0.6-8mm(6層)、0.8-8mm(8層)、1.0-8mm(10層)、1.0-8mm(12層)
    16板厚公差單位:mm±0.1mm(厚度≤1.0mm)、±10%mm(厚度>1.0mm)
    17最小鉆孔能力單位:mm0.075-0.1mm(鐳射)、0.15mm(機械)
    18單次最大鉆孔單位:mm6.5mm(鉆頭)
    19最大鉆孔能力單位:mm50mm(擴孔、鑼孔)
    20PTH最小孔徑公差單位:mm±0.05mm(按壓孔)、±0.075mm
    21NPTH最小孔徑公差單位:mm±0.05mm(極限+0、-0.05mm或+0.05、-0mm)
    22最小孔位公差單位:mm±0.075mm
    23擴孔鑼孔公差單位:mm±0.1mm
    24槽孔直徑范圍單位:mm0.5-6mm
    25最小槽孔長度單位:mm1.0mm
    26槽孔縱橫比例單位:mm1:2
    27銑槽槽孔最小公差單位:mm槽寬、槽長方向均±0.15mm
    28鉆槽槽孔最小公差單位:mm槽寬方向±0.10、槽長方向±0.15
    29喇叭孔(沉頭孔)角度與大小 大孔82、90、120度、直徑≤10mm
    30階梯孔 PTH與NPTH、大孔角度130度、大孔直徑不大于6.3mm
    31最小線寬線距單位:mm0.075mm/0.075mm
    32線寬公差單位:um±20um
    33最小焊盤單位:mm0.15mm
    序號項目內容描述參數或型號
    34FR-4半固化片 106、1080、3313、2116、7628
    35多次壓合盲埋孔板制作 同一面壓合≤5次
    36盤中孔塞孔最大鉆孔直徑mm0.4
    37內層板最小厚度單位:mm0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔鉆孔)
    38內層通道最小mil3(18um底銅)、4(35um底銅)、≥3mil
    39內層處理 棕化
    40內層最小導線間距(105um基銅、補償后)mil5
    41內層最小導線間距(140um基銅、補償后)mil7
    42內層最小導線間距(18um基銅、補償后)mil3
    43內層最小導線間距(35um基銅、補償后)mil3.5
    44內層最小導線間距(70um基銅、補償后)mil4
    45內層最小導線寬度(105um基銅、補償前)mil5
    46內層最小導線寬度(140um基銅、補償前)mil7
    47內層最小導線寬度(18um基銅、補償前)mil3
    48內層最小導線寬度(35um基銅、補償前)mil3
    49內層最小導線寬度(70um基銅、補償前)mil4
    50外層最小導線間距(105um基銅、補償后)mil6
    51外層最小導線間距(12、18um基銅、補償后)mil3.0(18um)、2.5(12um)
    52外層最小導線間距(140um基銅、補償后)mil7
    53外層最小導線間距(35um基銅、補償后)mil3.5
    54外層最小導線間距(70um基銅、補償后)mil5
    55外層最小導線寬度(105um基銅、補償前)mil8
    56外層最小導線寬度(12、18um基銅、補償前)mil3.5(18um)、3(12um)
    57外層最小導線寬度(140um基銅、補償前)mil9
    58外層最小導線寬度(35um基銅、補償前)mil4.5
    59外層最小導線寬度(70um基銅、補償前)mil6
    60外層最小線到盤、盤到盤間距(補償后)mil3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
    61多次(≥2)電鍍埋盲孔板外層最小線寬間距mil3.5/3.5 (補償前)
    62內層板邊不漏銅的最小距離mil10
    63內層隔離帶寬最小mil8
    64內層隔離環寬(單邊)最小mil8(≤6層)、10(≥8層)局部削盤可8
    65內層焊盤單邊寬度最?。ǚ锹衩た祝?/td>mil4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)
    66內層焊盤單邊寬度最?。す饪祝?/td>mil3
    序號項目內容描述參數或型號
    67阻抗公差%±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%(需評)、
    68BGA焊盤直徑最小單位:mil7mil
    69焊盤直徑最小單位:mil12(0.10mm機械或激光鉆孔)
    70孔銅厚最?。ǚ锹衩た祝?/td>單位:um平均25、最小單點≥20
    71孔銅厚最薄(埋孔、盲孔)單位:um平均20、最小單點≥18
    72絕緣層厚度(最小)單位:mm0.075(限HOZ底銅)
    73化學沉鎳金金厚單位:um0.025-0.10
    74化學沉鎳金鎳厚單位:um3-5
    75化學沉銀銀厚單位:um0.1-0.3
    76無鉛鉛錫/純錫最薄厚度單位:um0.4(大錫面處)
    77金手指鍍鎳金金厚單位:um0.25-1.3(要求值指最薄點)
    78金手指鍍鎳金鎳厚單位:um3-5
    79全板鍍鎳金金厚單位:um0.025-0.10
    80金手指倒角角度公差 ±5°
    81金手指倒角余厚公差mil±5
    82金手指高度最大inch2
    83金手指間最小間距mil6
    84金手指旁TAB不倒傷的最小距離mm7(指自動倒角)
    85長短金手指 可結合各種表面處理
    86長短金手指表面處理 水金/沉金;電鍍硬金
    87化學沉錫錫厚單位:um0.8-1.5
    88電鍍硬金金厚單位:um0.15-1.3
    89全板鍍鎳金鎳厚單位:um3-5
    900.10mm機械鉆孔最大板厚單位:mm0.60
    910.15mm機械鉆孔最大板厚單位:mm1.20
    920.25mm鉆刀最大板厚單位:mm5
    93翹曲度極限能力0.75%0.75(≤0.5需評審)
    94干膜封槽孔最大 5mm*3.0mm;封孔單邊大于15mil
    95干膜封孔單邊最小寬度mil10
    96干膜封孔最大直徑mm4.5
    97綠油開窗字寬度最小單位:mil8
    98綠油厚度最小單位:um10
    99阻焊橋最小寬度mil3(綠色)、5(其他顏色)(底銅≤1OZ)(底銅2-4OZ、全部按6mil)
    序號項目內容描述參數或型號
    100綠油蓋線最小單邊寬度mil2.5(允許局部2mil)
    101綠油最小單邊開窗(凈空度)mil2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)
    102綠油塞孔最大鉆孔直徑(兩面蓋油)mm0.65
    103過孔蓋油的厚度um5/8
    104V-CUT角度規格 20°、30°、45°、60°
    105V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.0<H≤1.6mm)mm0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
    106V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.6<H≤2.4mm)mm0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
    107V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(2.5≤H≤3.0mm)mm0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
    108V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(H≤1.0mm)mm0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
    109V-CUT上下偏位公差mil≤4
    110V-CUT角度公差±5°
    111V-CUT余厚公差mil±4
    112藍膠白網塞孔最大直徑mm2
    113藍膠蓋線或焊盤單邊最小mil2
    114藍膠鋁片塞孔最大直徑mm4.5
    115藍膠與焊盤最小隔離mil12
    116碳油蓋線單邊最小mil10
    117碳油與焊盤最小隔離mil15
    118碳油與碳油最小隔離mil12
    119網格間距最小mil5(12、18、35 um)、8(70    um)
    120網格線寬最小mil5(12、18、35 um)、10(70    um)
    121字符線寬與高度最小(12、18um基銅) 線寬4mil;高度:23mil
    122字符線寬與高度最小(35um基銅) 線寬5mil;高度:30mil
    123字符線寬與高度最小(70um基銅) 線寬6mil;高度:45mil
    124字符與焊盤最小隔離mil6
    125測試導通電阻最小Ω10
    126測試點距板邊最小距離mm0.5
    127測試電流最大mA200
    128測試電壓最大V250
    129WNHmil3.9
    130測試焊盤最小mil3.9
    131蝕刻標志最小寬度mil8(12、18um)、10(35um)、12(70um)
    132外型尺寸精度(邊到邊)單位:mil±4(復雜外形、內槽有此要求的需評審)
    序號項目內容描述參數或型號
    133內角半徑最小單位:mm0.4
    134深度控制銑槽(邊)或盲槽精度(NPTH)單位:mm±0.10
    135板厚特殊公差要求(無層間結構要求)mm≤2.0板可±0.1;2.0-3.0板可±0.15;≥3.0板可±0.2
    136板厚鉆孔比最大 20:1(不含≤0.2mm刀徑、大于12:1需評)
    137連孔直徑最小mm0.45
    138外形方式 銑外形;V-CUT;橋連;郵標孔
    139外形最小銑刀直徑mm0.6
    140鉆孔到導最小體距離(非埋盲孔板)mil6(≤8層)、8(≤14層)、9(≤28層)
    141鉆孔到導最小體距離(埋盲孔板)mil9(一次壓合);10(二次或三次壓合)
    142激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板)mil6
    143外層過孔焊盤單邊最小寬度mil4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10(140um)
    144外層銑外形不露銅的最小距離mil8
    145測試絕緣電阻最大100
    146孔電阻測試板厚極限mm0.38-5.0
    147孔電阻測試孔徑極限mmmin:0.62mm、max為比測試板板厚大0.25mm
    148離子污染ug/cm2≤1
    149銅線抗剝強度N/cm7.8
    150阻焊硬度H6
    151阻燃性 94V-0
    152RCC材料 銅箔12、樹脂65、100um(壓合后55、90um)
    153藍膠厚度單位:mm0.2-0.5
    154最小碳油線寬度單位:mm0.5mm
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