1. 專業高精密PCB電路板研發生產廠家

    微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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    HDI電路板

    HDI電路板

    • 8層2階手機主板
      8層2階手機主板

      品    名: 8層二階手機主板
      板    材:FR-4
      層    數:8層二階
      板    厚:1.0m
      銅    厚:1OZ
      結    構:2+N+2
      顏      色:綠油白字
      表面工藝:沉金
      最小線寬/線距:3.5mil/3.5mil
      最小孔徑:機械孔0.2mm,激光孔0.1mm

      產品詳情 技術參數

      埋、盲、通孔結合技術也是提高印刷電路板高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高PCB板面上的布線數量以外,埋、盲孔都是采用“最近”內層間互連,大大減少通孔形成的數量,隔離盤設置也會大大減少,從而增加了板內有效布線和層間互連的數量,提高了互連高密度化。

      埋、盲孔結構的HDI線路板,一般都采用“分板”生產方式來完成,這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,因而精密定位是非常重要的。所以埋、盲、通孔結合的多層板比常規的全通孔板結構,在相同尺寸和層數下,其互連密度提高至少3倍,如果在相同的技術指標下,埋、盲、通孔相結合的印制板,其尺寸將大大縮小或者層數明顯減少。因此在高密度的表面安裝印制板中,埋、盲孔技術越來越多地得到了應用,不僅在大型計算機、通訊設備等中的表面安裝印制板中采用,而且在民用、工業用的領域中也得到了廣泛的應用,甚至在一些薄型板中也得到了應用,如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的PCB板。

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      品    名: 8層二階手機主板
      板    材:FR-4
      層    數:8層二階
      板    厚:1.0m
      銅    厚:1OZ
      結    構:2+N+2
      顏      色:綠油白字
      表面工藝:沉金
      最小線寬/線距:3.5mil/3.5mil
      最小孔徑:機械孔0.2mm,激光孔0.1mm

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