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    HDI電路板

    HDI電路板

    • 6層二階HDI半孔板
    • 6層二階HDI半孔板
      6層二階HDI半孔板

      品    名:6層二階 HDI 半孔板
      板    材:FR4
      層    數:6層

      板    厚:1.0mm
      表面工藝:沉金
      銅    厚:0.5OZ
      最小線寬/線距:3mil/3mil
      特殊工藝: 半孔,二階
      用    途:通訊 模塊

      產品詳情 技術參數

      金屬半孔(槽)定義,一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。

      在PCB行業中也叫郵票孔,是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的,可以節省連接器和空間,一般在信號電路里經常出現。
      半孔板生產流程它包括以下步驟:
      (1)外層線路設計;(2)基板圖形電鍍銅;(3)基板圖形電鍍錫;(4)半孔處理;(5)退膜;(6)蝕刻。
      如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。
      這類板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個母板的子板,通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
      所以如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺,在進行焊接的時候,將導致焊腳不牢、虛焊,嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。

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      我司專業從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經驗,致力于以
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      RoHS等標準,確保PCB電路板滿足客戶要求。  歡迎咨詢。


       

      品    名:6層二階 HDI 半孔板
      板    材:FR4
      層    數:6層

      板    厚:1.0mm
      表面工藝:沉金
      銅    厚:0.5OZ
      最小線寬/線距:3mil/3mil
      特殊工藝: 半孔,二階
      用    途:通訊 模塊

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