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    HDI電路板

    HDI電路板

    • 10層任意互連HDI板
      10層任意互連HDI板

      品    名:10層任意互連HDI板
      板    材:FR4 聯茂 IT180A
      層    數:10層
      板    厚:1.2mm
      表面工藝:沉金+OSP
      銅    厚:0.5OZ
      最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil
      特殊工藝: 任意互連板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
      用    途: 通訊


       

      產品詳情 技術參數

          HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展最快的一個領域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機,到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器,HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率,它們都要求更小的PCB特征尺寸,這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。

      HDI工藝

      一階工藝:1+N+1

      二階工藝:2+N+2

      三階工藝:3+N+3

      四階工藝:4+N+4

      多層PCB的線路加工,和單層雙層沒什么區別,最大的不同在過孔的工藝上。

      多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少  。

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      品    名:10層任意互連HDI板
      板    材:FR4 聯茂 IT180A
      層    數:10層
      板    厚:1.2mm
      表面工藝:沉金+OSP
      銅    厚:0.5OZ
      最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil
      特殊工藝: 任意互連板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
      用    途: 通訊


       

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