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    微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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    混壓電路板

    混壓電路板

    • 70g羅杰斯RO4835高頻混壓板
    • 70g羅杰斯RO4835高頻混壓板
      70g羅杰斯RO4835高頻混壓板

      品       名:70g羅杰斯ro4835高頻混壓板

      板       材:rogers ro4835+FR4

      介電常數:高頻材料介電常數3.48

      層       數:6層

      板       厚:1.6MM

      銅       厚:內外層1OZ

      過  孔:油墨塞孔

      表面工藝:化學沉銀

      線  寬:0.1mm

      線  距:0.1mm

      盲孔結構:L1-L2,L3-L6

      用       途:汽車雷達,汽車感應模塊

      產品詳情 技術參數

              羅杰斯Rogers RO4835是一種碳氫樹脂及陶瓷填充的高頻微波PCB材料,屬于民用產品,其具有兼容和FR4混壓、FR-4的加工工藝、無鉛焊接工藝的能力。羅杰斯Rogers RO4835高頻PCB在10GHz時其z向(厚度方向)的介電常數為3.48,容差為±0.05。該材料的熱導率為0.69 W/m/°K,在x-y平面具有非常好的尺寸穩定性。

           隨著時間推移和溫度的變化,氧化會對所有的熱固板材造成影響,氧化會導致PCB板材的介電常數和損耗因子小幅提高。產品工作溫度越高,氧化會導致PCB板材的介電常數和損耗因子提高會越快。
           Rogers RO4835和電氣性能與機械性能與RO4350B幾乎相同。羅杰斯Rogers RO4350BRO4835最大的區別是RO4835添加了抗氧化劑,與傳統熱固性材料相比抗氧化性提升10倍,而且符合IPC-4103(高速高頻用基材規范)的要求, 另外RO4835的尺寸穩定性、硬度吸水率等都要相對比RO4350B要好。但是RO4835的Dk的溫度特性相對變差,對產品的溫度范圍要求高了,特別是z軸熱的膨脹系數變差,高頻的相位特性相對變差,最好避免使用在對相位有苛刻要求的產品。

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      品       名:70g羅杰斯ro4835高頻混壓板

      板       材:rogers ro4835+FR4

      介電常數:高頻材料介電常數3.48

      層       數:6層

      板       厚:1.6MM

      銅       厚:內外層1OZ

      過  孔:油墨塞孔

      表面工藝:化學沉銀

      線  寬:0.1mm

      線  距:0.1mm

      盲孔結構:L1-L2,L3-L6

      用       途:汽車雷達,汽車感應模塊

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