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    微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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    混壓電路板

    混壓電路板

    • Rogers RO4003C+FR4高頻混壓板
    • Rogers RO4003C+FR4高頻混壓板
      Rogers RO4003C+FR4高頻混壓板

      品    名:RO4003C+FR4高頻混壓板
      板    材:Rogers RO4003C +FR4
      層    數:6層
      板    厚:1.2MM
      銅    厚:1OZ
      介質厚度:0.508mm
      介電常數 : 3.38
      導 熱 性 :0.71w/m.k
      阻燃等級:94V-0
      體積電阻率:1.7*1010
      表面電阻率:4.2*109
      密     度 :1.8gm/cm3
      用     途 :射頻通訊儀器
      表面工藝  :沉金

      產品詳情 技術參數

      RO4003C材料得到加強碳氫化合物/陶瓷層壓板 – 不是PTFE
      -專為性能敏感型大批量應用
      低介電常數公差和低損耗
      -出色的電氣性能
      -允許更高的應用程序工作頻率
      -寬帶應用的理想選擇穩定的電氣特性vs.
      不同頻率下穩定的電特性
      -控制阻抗傳輸線
      -過濾器的重復設計
      低介電常數隨溫度的波動性
      -優異的尺寸穩定性
      低Z軸熱膨脹系數
      -可靠的電鍍通孔
      低面內膨脹系數
      -整個電路處理溫度范圍內均能保持穩定
      易于大批量生產
      -RO4003C層壓板可以使用標準環氧樹脂/玻璃編織布制造環氧工藝
      -具有很強的競爭價格優勢


      典型應用:

      -衛星電視LNB
      -蜂窩基站天線和功率放大器
      -RF識別標簽
      -汽車雷達和傳感器
      -微帶線


      RO4003CFR4材料壓合效果


      RO4003C材料壓合效果


      FR4材料壓合效果

      品    名:RO4003C+FR4高頻混壓板
      板    材:Rogers RO4003C +FR4
      層    數:6層
      板    厚:1.2MM
      銅    厚:1OZ
      介質厚度:0.508mm
      介電常數 : 3.38
      導 熱 性 :0.71w/m.k
      阻燃等級:94V-0
      體積電阻率:1.7*1010
      表面電阻率:4.2*109
      密     度 :1.8gm/cm3
      用     途 :射頻通訊儀器
      表面工藝  :沉金

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