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    微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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    軟硬結合板

    軟硬結合板

    • HDI軟硬結合板
      HDI軟硬結合板

      品    名:HDI軟硬結合板

      板    材:FR-4+PI

      層    數:硬板6層、軟板4層

      板    厚:0.4mm+0.8mm 

      銅    厚:1OZ

      表面工藝:沉金

      最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

      最小孔徑:0.1mm

      特殊工藝: HDI軟硬結合板

      用    途: 通訊


      產品詳情 技術參數

      軟硬結合板都是用硬板和軟板壓在一起形成的,那么在壓合時候的定位就顯得非常重要,如果壓合定位不準,做出來的產品合格率將會非常低,那么如何提高剛柔結合板壓合時候的精度呢。

      撓性基材的尺寸穩定性較差,這是因為聚酰亞胺材料有較強的吸潮性,經過濕處理或在不同的溫、濕度環境中收縮變形嚴重,造成多層板的層壓對位困難。為了克服這一困難,可采用以下措施:

        1、在設計上要考慮對位花斑及靶沖斑的設計,才能保證在沖制對位孔或鉚釘孔時的精確度,不至于在疊板時造成層間圖形的偏位而導致報廢。

        2、OPE沖制后定位孔,能消除濕法處理過程中材料伸縮變形帶來的誤差。

        3、層壓后用X-ray對位鉆孔,確定偏移量,使鉆孔更為精確。針對聚酰亞胺的材料特性及環境特點,參考鉆孔偏移量繪制外層底片,提高外層底片與鉆孔板的重合度。這樣,我們就可以滿足層間對位保證0.1mm~0.15mm環寬的要求,保證外層圖形轉移的精確度。

      我司專業從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經驗,致力于以
      合理的價格為全球客戶提供快速、高品質的PCB板,每一塊電路板都按照嚴格的標準制作,符合IPC 、
      RoHS等標準,確保PCB電路板滿足客戶要求。歡迎咨詢!


       

      品    名:HDI軟硬結合板

      板    材:FR-4+PI

      層    數:硬板6層、軟板4層

      板    厚:0.4mm+0.8mm 

      銅    厚:1OZ

      表面工藝:沉金

      最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

      最小孔徑:0.1mm

      特殊工藝: HDI軟硬結合板

      用    途: 通訊


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