1. 專業高精密PCB電路板研發生產廠家

    微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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    軟硬結合板

    軟硬結合板

    • RF樹脂塞孔軟硬結合板
    • RF樹脂塞孔軟硬結合板
      RF樹脂塞孔軟硬結合板

      品    名:RF樹脂塞孔軟硬結合板

      板    材:FR-4+PI

      層    數:硬板16層、軟板2層

      板    厚:1.0mm

      銅    厚:1OZ

      表面工藝:沉金

      最小線寬/線距:4mil/4mil

      最小孔徑:0.2mm

      特殊工藝:樹脂塞孔

      用    途: 通訊

       

      產品詳情 技術參數

      根據PCB行業市場調研機構NT Information的數據統計,在經濟逐漸好轉的帶動下,2014年全球PCB總產值約為621.02億美元,年增長幅度約為3.5%。在產業布局上,目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸,產品類型以標準多層板為主,且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性線路板等產品線擴展;除此之外,包括韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產基地。

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      總體來看,柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面,在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下,為柔性電路板廠商帶來了不小的商機;另一方面,隨著汽車電子化程度的不斷提升,車用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下,一批高端電路板主力廠商紛紛積極擴充產能,以滿足快速攀升的市場需求。


      品    名:RF樹脂塞孔軟硬結合板

      板    材:FR-4+PI

      層    數:硬板16層、軟板2層

      板    厚:1.0mm

      銅    厚:1OZ

      表面工藝:沉金

      最小線寬/線距:4mil/4mil

      最小孔徑:0.2mm

      特殊工藝:樹脂塞孔

      用    途: 通訊

       

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