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    技術專欄

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    設計高頻電路板布線要注意的問題
    2022-01-14
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           高頻、高速、高密度逐漸成為現代電子產品的重要發展趨勢之一,信號傳輸的高頻和高速數字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導線細化和均勻薄的介質層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。本文介紹了PCB設計和高頻電路板布線的注意事項,一起看看吧!


    1 合理選擇層數

    高頻電路板PCB設計中,在對高頻電路板進行布線時,采用中間內平面作為電源和地線層,起到屏蔽作用,有效降低寄生電感,縮短信號線長度,減少信號間的交叉干擾。一般來說,四層板的噪聲比兩層板低20dB。

    2 高頻扼流

    高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時,數字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件,一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

    3 信號線

    高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時,信號走線不能環路,需要按照菊花鏈方式布線。

    4 層間布線方向

    高頻電路板PCB設計中,高頻電路板布線時,層間布線方向應垂直,即頂層水平,底層垂直,這樣可以減少信號之間的干擾。

    5 過孔數量

    高頻電路板PCB設計中,對高頻電路板進行布線時,過孔的數量越少越好。

    6 敷銅

    高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時,增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。

    7 去耦電容

    高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時,在集成電路的電源端跨接去耦電容。

    8 走線長度

    高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時,走線長度越短越好,兩根線并行距離越短越好。

    9 包地

    高頻電路板PCB設計中,在對高頻電路板進行布線時,將重要的信號線包裹起來,可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然,它也可以包裹干擾源,使其不會干擾其他信號。

    10 走線方式

    高頻電路板PCB設計中,在對高頻電路板進行布線時,布線必須以45°的角度旋轉,這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。


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